界面新闻记者 | 宋佳楠
5月19日，雷军连发两条微博，官宣小米战略新品发布会定档5月22日晚7点，同时披露了小米SoC芯片玄戒O1的更多信息。
雷军表示，小米早在2014年便开始进行芯片研发，于当年9月立项澎湃项目。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。但此后因种种原因遭遇挫折，其暂停了SoC大芯片的研发，决定转向“小芯片”路线，陆续推出了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等。
近年来，外界一直在关注小米是否会继续做大芯片，也有不少人嘲笑澎湃SoC没有后续。对此，雷军强调这并非小米的“黑历史”，只是一种必经阶段。
据他透露，该公司决定重启大芯片业务，即研发手机SoC芯片是在2021年做出的决策。同年，小米还决定造车。
对于造芯的原因，雷军表示，“要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。”“只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持我们的高端化战略。”
由于造芯对公司的挑战巨大，小米内部制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿。
按照雷军披露的数字，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已超135亿元。目前，研发团队超过2500人，预计今年的研发投入将超60亿元。
此外，他还提到了小米玄戒O1采用的工艺制程，声称“力争跻身第一梯队旗舰体验”。
面对同行在芯片方面已有的积累，雷军承认小米只能算刚刚开始，他还恳请外界给小米更多时间和耐心，支持其持续探索。
事实上，此前因小米汽车事故，雷军本人及小米公司曾深陷舆论风暴。就在5月15日晚，雷军在一场内部演讲中表示，公司因此“受到了狂风暴雨般的质疑、批评和指责，我和同事们一样，一下子都懵了。但是谁也没有想到，这一场事故的影响如此之大，对我们小米的打击也如此之大。”
他还指出，“15岁的小米，不再是行业新人，在任何一个产业里面都没有了新手保护期，要有更高的标准和目标。”
当时雷军曾预告玄戒O1预计在月底发布。如今发布时间确定，意味着小米芯片也将面临市场考验。据悉，小米15SPro，小米平板7 Ultra以及小米首款SUV等也将同日发布。